ZB-XTB-60B微電子及半導體封裝涂布試驗機

一.ZB-XTB-60B微電子及半導體封裝涂布試驗機產品介紹：

本儀器由濟南卓邦試驗儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應用于蓋板玻璃的各種涂膠作業而開發設計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調節，以及狹縫頭與底板間隙三個因數控制濕膜厚度，同時軟件系統增加了高度調節與反饋系統，大大提高涂布精度與均勻性

二.ZB-XTB-60B微電子及半導體封裝涂布試驗機技術參數：

1.工藝流程： 手動放料--刮涂--手動取料，依次循環

2.設備結構：封閉式

3.陶瓷吸附規格： 工作區域  ① 450mm(W)×550mm(L)。 ② 155.21mm(W)×136.2mm(L)。 可以獨立工作（其他工作區域可選）

4.適用玻璃厚度范圍：0.03-1.5mm

5.涂膠工作臺高度：900±20mm可調整  

6.適用涂布液：各種液態光學膠或感光膠

7.膠體粘度：5cps～6000cps （23±2℃時）。 （不同粘度范圍需以不同厚度Shim片對應）。

8.涂布干膜厚度范圍：2～800um。  （根據涂布液固含量不同厚度范圍有波動）

9.有效涂布范圍內涂布均勻性：3%-5%（除去涂布范圍周邊5-10mm之內部）。

10. 涂布寬度：依玻璃基板尺寸及底部貼PET膜的預留無效邊而定，用不同開口的Shim片對應。

11. 涂布有效范圍：玻璃基板整面有效，無效區為基板底部PET 膜四周多出的部分。

12. 機內凈化：機臺頂部FFU上吹風，機臺底部預留抽風口。

13. FFU安裝位置：設備頂部

14.基板厚度確認：測厚儀測量值（基板為含PET底膜厚度的整體厚度）。

15.涂布方式：龍門式狹縫刮膠涂布方式。 

16. 刮膠驅動：直線電機/伺服電機可選    高度調整電機為步進電機 

17.升降行程：150mm

18. 涂膠厚度檢測：Keyence感應器非接觸檢測。（選配）

19. 涂布GAP控制精度：進料段Keyence測厚儀控制涂膠Gap，檢測精度±5微米

20.平臺平面度：10-15um。

21.平臺材質：多孔陶瓷真空平臺。

22.平臺有效尺寸：450mm×550mm。

23.真空區域：2個  可獨立工作

24.吸附平臺框架材質：不銹鋼

25.刮刀數量：2組(1組大尺寸500X120X100mm、1組小尺寸205x120x100mm）。

26.狹縫刮刀尺寸：大尺寸500X120X100mm、小尺寸205x120x100mm）。

27.刮刀材質：630不銹鋼

28.墊片數量：每個狹縫涂布頭標配墊片2張（墊片厚度客戶自己選擇）

29.注膠管路：兩套管路系統，對應一組泵（一套管路打樣測試使用，另外一套管路量產使用）。

30.進膠方式：伺服計量泵 齒輪泵適5-9000cps粘度膠體）。/注射泵式上料可選

31.計量泵流量范圍：1.8-21.6ml/min

32.計量泵電機參數： 臺達伺服電機 /0.4KW/220V/3000rpm

33.計量泵結構：  電機/減速機/齒輪泵/控制系統

34.計量泵控制方式：7寸觸摸屏

35.刮膠預涂機構：涂布前手動無塵清潔刀口。

36.刮刀預干浸槽： 可移動接料盒。

37.真空消泡功能 ：有

38.真空消泡罐參數：2L  不銹鋼桶體，透明觀察蓋。

39.進膠量控制：HMI上設定伺服泵參數控制進膠量。

40.下機架材料：鋁合金框架或SS41#表面靜電烤粉。

41.下封板材料：不銹鋼亮面板。

42.上機架材料：SUS304型材或鋁合金型材機架。

43.上機架封板：透明PC門葉封板。 

44. 面板控制：PLC＋HMI（觸摸屏人機介面）控制

45.平臺吸附真空泵：采用靜音水循環真空泵

46.涂布速度：1-200mm/min

47.電源電壓：220V 50Hz 800W